蜗轮端面齿距滚轮式玻璃刀12月30日，深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）在宝安区福永街道宣布开园，正式入驻龙王庙智造小镇。

　　作为首家落户宝安的应用型基础研究机构，弥补了宝安作为全国乃至全球电子信息产业大区缺少高端源头创新资源的短板。

　　电子材料院院长孙蓉与广东风华高新科技股份有限公司副总裁付振晓、常州强力电子新材料股份有限公司总经理李军签约。

　　深圳市副市长聂新平、宝安区委书记姚任、中国科学院深圳先进技术研究院院长樊建平在开园仪式上致辞，中国工程院原副院长、中国工程院院士干勇以视频形式致辞。中国科学院院士、第三世界科学院院士成会明，中国科学院院士彭孝军，宝安区委副书记、区长王立德，市科创委副主任钟海，电子材料院院长孙蓉，宝安区领导孟锦锦，以及深圳市和宝安区有关部门负责同志、学术界代表、产业界代表出席开园仪式。

　　是中国科学院深圳先进技术研究院承担建设的深圳市12个基础研究机构之一，与宝安产业结合度高。

　　早在2019年4月举行的第一届粤港澳大湾区先进电子材料高峰论坛上，宝安就与中国科学院深圳先进技术研究院签署了共建电子材料院的合作协议。

　　同年5月，电子材料院迅速揭牌成立，并顺利召开第一届第一次理事会，宣告开始运作。

　　电子材料研究院的落户填补了宝安作为中国电子信息产业大区至今没有高端源头创新资源的短板。

　　昨日，电子材料院在宝安区福永街道龙王庙智造小镇正式开园，宣布建设发展进入新的阶段。

　　聂新平表示，近年来，深圳在先进电子材料领域加强前瞻布局，在5G关键材料、先进电子封装材料等方面取得了比肩国际的成果。

　　希望电子材料院围绕国家和深圳产业发展需要，进一步加大平台建设和人才培育引进力度，继续攻坚高端电子材料研究领域。

　　市政府将进一步加大支持力度，为电子材料院建设和高端电子材料科技产业发展营造更好环境。

　　他表示，近年来宝安积极引进基础研究机构，聚集高端源头创新资源，推动宝安产业转型。

　　园区开园有助于推进宝安创新链与产业链融合发展，宝安将携手电子材料院，进一步打造宝安高新技术产业的核心优势，为深圳高新技术产业高质量发展提供重要支撑。

　　他表示，未来，中国科学院深圳先进技术研究院将继续支持电子材料院做大做强，落实中科院战略规划，致力于高端先进电子材料国产化，成为综合性国家科学中心的有力支撑。

　　开园仪式结束后，电子材料院召开第一届理事会第三次会议，宣布聘任王立德为理事会理事长，审议通过了电子材料院今年有关工作报告及明年有关建设方案、预算安排计划。

　　王立德表示，宝安将为电子材料院发展提供更优服务，持续完善园区配套设施，保障所需产业空间，解决高端人才后顾之忧，在努力突破“卡脖子”技术的同时，招引更多优质企业入驻，为宝安培育新的产业生态。

　　据昨日举行的电子材料院开园仪式上消息，自注册落户宝安福永以来，电子材料院的科研工作以及园区建设均进展顺利，并已取得了喜人成果。

　　目前，电子材料院已组成包括院士、国家级人才、研究员、高级工程师在内的318人研发团队，发表高水平论文124篇，申请专利108件、PCT12件。

　　成立一年多以来，电子材料院已先后建成先进电子封装材料国家地方联合工程实验室等6个国家、省、市级实验室。

　　电子材料院园区总体建筑面积约为4.3万平方米，其中一期6栋、约2.3万平方米建筑空间的装修改造工程已完成；

　　二期规划包括5栋楼宇，涉及建筑面积约2万平方米，预计其装修改造将于2021年完成，主要包含理化实验平台、中试线、封装材料验证平台等功能。

　　电子材料院已购置设备资产近1亿元，计划新增设备原值约3亿元，围绕“双区”建设和宝安建设“湾区核心、智创高地、共享家园”的科技创新发展机遇，园区将建成集办公、创新展示、科技研发、配套服务于一体的创新型产业空间。

　　面向国家战略需求、科技前沿热点和深圳市强化基础研究与应用的需要，电子材料院聚焦高端先进电子封装材料，努力推动高端电子材料国产化“突围”。

　　据了解，电子材料院今年建成了全市首条集成电路晶圆级先进封装关键材料中试线，包括理化实验平台、分析检测平台、材料中试平台、材料验证平台在内的产学研用公共技术服务平台亦将于近期开始试运行。

　　目前园区已有5条电子材料中试线及检测平台入驻，可满足200人以上科研、办公等需求。明年将建成全省首个集成电路封装关键材料验证平台。

　　在昨日举行的电子材料院开园仪式上，电子材料院与广东风华高新科技股份有限公司、常州强力电子新材料股份有限公司分别签约，将携手共建先进电子元器件材料联合创新中心和先进电子封装材料联合攻关体。

　　其中，电子材料院与广东风华高新科技股份有限公司签约，双方将成立先进电子元器件材料联合创新中心，共同搭建科技攻关和产学研用的多元化合作平台。联合创新中心将结合双方优势，围绕公司的战略发展规划和行业市场需求，进行联合创新。

　　同时，电子材料院还与常州强力电子新材料股份有限公司签约成立先进电子封装材料联合攻关体。双方将致力于开发具备完全自主知识产权的先进电子封装材料。

　　项目研发阶段探索虚拟“股份制”合作，创新模式，并开放合作广泛吸纳社会资源，共投共享，共同攻关核心技术问题并实现国产化。此次双方携手，将加速推动我国先进电子封装材料的技术研究与应用。返回搜狐，查看更多